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半导体产业回升带动，业界预期成熟晶圆代工厂联电、力积电等营运将走出本波谷底，下半年需求可望较上半年回升，且传统第3季旺季加持，有助提升业者产能利用率爬升，挹注业绩表现。
业界分析，半导体产业经历超过一年以上库存调节后，随AI全力助攻，刺激各项应用兴起，全球半导体产业逐渐回温，尽管成熟制程竞争依旧激烈，但可以观察到成熟制程晶圆代工有很高机会优于去年表现。
法人说明，成熟制程晶圆代工厂下半年营运回升动能有两大重点，首先是全球半导体产业回弹力道推动，其次是尽管大陆成熟制程晶圆产能持续开出，且价格不断杀低，但对台湾三大成熟制程厂冲击已逐渐收敛，因此台系晶圆代工厂营运谷底约在去年第4季到今年第1季。
观察业绩表现，联电今年第2季营收567.99亿元，季增3.97%、年增0.89%，为历年同期次高；累计上半年营收1,114.31亿元，年增0.84%。联电认为，目前对景气看法维持先前法说会基调，景气已在上半年走出谷底，下半年整体需求会比上半年好一些，主要来自通讯与消费性类市况回暖。
联电将在31日召开法说会，说明今年第2季财务暨后市营运报告，外资法人聚焦产能利用率、代工价格、海外扩产进度等三大议题。
针对本季表现，力积电表示，记忆体产能利用率上季就已达九成，且市场对价格向上有共识，目前维持全产能生产，12吋逻辑制程产能利用率会提升至80%以上，8吋分离式元件与逻辑制程也上升至70%，现阶段产能利用率提升仅是起步，有机会缓步爬升。
价格部分，力积电强调，尽管大陆新产能陆续开出，但同业产能利用率也不错，整体价格市场氛围已落底并趋于稳定，且公司主要客户为非中系，也调涨部分价格，有助营收表现。
就产品别来说，力积电电源管理IC客户库存已告一段落，需求缓步回升，AI相关电源管理IC也准备送样给新客户，有望明年贡献营收。
台湾厂商，如何应对
大陆全力拼成熟制程产能，台系晶圆代工业者联电、力积电等运用三大营运策略，包括强化技术量能、布局海外据点、携手国际大厂合作，全面因应红潮压境。
根据SEMI统计，尽管2023年半导体产业不景气，全球晶圆厂产能仍成长5.5%至每月2,960万片晶圆；大陆引领了这一波扩张，2023年大陆成熟制程产能已占全球29%，居第一，显示大陆扩张成熟制程产能的野心。
面对大陆业者大开产能，台系晶圆代工业者联电和力积电采用三大策略因应。
以联电来说，首先就是扩大海外生产，该公司新加坡Fab12i扩建新厂P3厂硬体建物将在今年中完成，配合客户订单调整，量产时间将延后半年至2026年初。
同时还携手英特尔合作12奈米制程平台，联电共同总经理王石说明，此举将使联电自28／22奈米节点，无缝接轨至关键12奈米，联电既有客户将有更多生产地区选择，并受惠平台策略，双方合作将是英特尔、联电、客户和整个半导体生态系「四赢」局面。
技术进展上，联电先前推出22奈米嵌入式高压技术平台，为领先业界的显示器驱动晶片解决方案，推动未来高阶智慧手机和移动装置显示器发展。
力积电部分，去年与SBI Holdings, Inc.合资设立JSMC首座晶圆厂，选定日本宫城县黑川区大衡村的第二北仙台中央工业园区，外媒报导，该厂有可能提前一年至2026年量产，提前抢食日本市场商机。
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