今日，云从科技盘中创上市以来新低8.41元，截至收盘报8.53元，跌幅9.83%，总市值88.45亿元。
云从科技于2022年5月27日在上交所科创板上市，发行数量为1.12亿股，发行价格为15.37元/股，目前股价处于破发状态。公司首次公开发行上市的保荐机构为中信建投证券股份有限公司，保荐代表人为高吉涛、吴建航。
云从科技首次公开发行股票募集资金总额为17.28亿元，扣除发行费用后，募集资金净额为16.27亿元。云从科技最终募集资金净额比原计划少21.23亿元。该公司于2022年5月24日披露的招股说明书显示，其拟募集资金37.50亿元，分别用于人机协同操作系统升级项目、轻舟系统生态建设项目、人工智能解决方案综合服务生态项目、补充流动资金。
云从科技首次公开发行股票的发行费用总额为1.01亿元，其中，中信建投证券股份有限公司获得保荐承销费用7212.20万元。
云从科技于2024年8月6日召开了第二届董事会第二十一次会议，审议通过了《关于终止2023年度向特定对象发行A股股票事项并撤回申请文件的议案》。2024年4月8日，公司披露《2023年度向特定对象发行A股股票预案》。公司原拟向特定对象发行A股股票的募集资金总额不超过185,200.00万元(含本数)，扣除发行费用后的净额将用于云从“行业精灵”大模型研发项目。云从科技本次发行的保荐人(主承销商)为中信建投证券股份有限公司，保荐代表人为吴建航、高吉涛。
根据云从科技于2023年6月7日发布的2022年年度权益分派实施公告，本次转增股本以方案实施前的公司总股本740,670,562股为基数，以资本公积向全体股东每股转增0.4股，共计转增296,268,225股，本次分配后总股本为1,036,938,787股。除权日为2023年6月13日。
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