第三代半导体创新发展论坛1日在北京顺义举办。现场，顺义区落地签约4个产业项目，总投资额近10亿元，推动北京第三代半导体产业链进一步完善。
第三代半导体是实现“双碳”目标的战略保障和经济高质量发展的重要支撑，是极具基础性、前瞻性和战略性的先导产业。论坛签约仪式上，北京顺义科技创新集团代表顺义区人民政府与北京创挚益联科技有限公司、金冠电气股份有限公司、圆坤半导体装备有限公司、北京昌龙智芯半导体有限公司签署合作协议，总投资额近10亿元。
北京市顺义区委常委、常务副区长徐晓俊在致辞中介绍，目前，顺义区初步形成了从装备到材料、芯片、模组、封装检测及下游应用的第三代半导体产业链布局，集聚实体企业27家，并在2023年成功入选国家级产业集群。
为提升对第三代半导体产业的承载力，顺义区在土地空间储备及产业配套下功夫。在中关村科技园区顺义园，已规划3000余亩的第三代半导体产业基地，为企业量身建设20万平方米标准化厂房，其中一期7.4万平方米已投入使用，二期正加快建设。
作为北京国际科技创新中心“三城一区”主平台的重要组成部分，近年来，顺义区抢抓发展机遇，全力打造创新产业集群示范区，科技创新各项政策措施不断为企业发展注入新活力、增添新动力。
国联万众的芯片制造产能已进一步释放，特思迪扩产项目在新厂区投产，铭镓半导体2英寸氧化镓衬底已稳定量产、4英寸国内率先实现突破。顺义区着力搭建产业协同创新平台，积极对接高校院所，引进和储备研发、人才和项目资源，产业集群效应进一步凸显。
据悉，该论坛由北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会、北京市经济和信息化局、北京市顺义区人民政府共同主办，以“同芯聚力 创芯生态”为主题，吸引150位嘉宾参会，共同探讨促进产业发展的新成果和新思路。
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