天承科技于8月9日晚间发布的股东减持股份计划公告显示，公司于2024年8月9日收到公司股东上海青珣电子科技合伙企业(有限合伙)(原广州天承电子科技合伙企业(有限合伙)，以下简称“青珣电子”)发来的《关于股东减持计划的告知函》，因股东自身资金需求，青珣电子计划自2024年8月15日起至2024年11月13日期间，通过集中竞价交易的方式减持公司股份不超过581,369股，减持股份占公司总股本的比例不超过1%。
截至公告披露日，股东青珣电子直接持有公司股份2,637,600股，占公司总股本比例为4.54%，其中977,105股股份已于2024年7月10日解禁。
公告显示，青珣电子为天承科技的员工持股平台，天承科技董监高通过青珣电子间接持有天承科技股份，本次青珣电子拟减持的天承科技股份不包含天承科技董监高通过青珣电子间接持有的部分。预披露期间，若公司股票发生停牌情形的，实际开始减持的时间根据停牌时间相应顺延。
2023年7月4日，天承科技发布的首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书显示，该员工持股平台持有公司6.05%股权。截至2022年12月31日，公司实控人童茂军出资金额213.75万元，出资比例14.54%。
天承科技于2023年7月10日在上交所科创板上市，公开发行股票1,453.4232万股，占发行后总股本比例为25%，发行价格为55.00元/股，保荐人为民生证券股份有限公司，保荐代表人为曾文强、帖晓东。目前该股处于破发状态。
天承科技本次发行募集资金总额79,938.28万元，扣除发行费用后，募集资金净额为70,737.90万元。该公司最终募集资金净额比原计划多30,629.05万元。天承科技于2023年7月4日披露的招股说明书显示，其拟募集资金40,108.85万元，分别用于“年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品项目”“研发中心建设项目”“补充流动资金”。
天承科技本次公开发行新股的发行费用总额为9,200.37万元，其中，保荐费及承销费用6,794.75万元。
保荐人相关子公司民生证券投资有限公司参与战略配售，跟投数量为72.6711万股，为本次发行数量的5.00%，获配金额为39,969,105.00元。民生投资获得本次配售的股票持有期限为自发行人首次公开发行并上市之日起24个月。
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